yabo2021最新版

173 3238 8099

联系我们

当前位置:首页 > 新闻资讯 >

新闻资讯

SIP封装和DIP封装的电源模块的区别

来源: 时间:2020-02-10 15:38:28 点击次数:
        封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料打包的技术,对于电源模块来说,封装技术是非常关键的一个环节。电源模块在进入市场前,要经过前期的研发、设计、生产及后期的封装与测试等流程。
目前主流的电源模块封装有SIP和DIP俩种形式,适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接,安装简单方便。
       SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一起,实现具有一定功能的单个标准封装件。
        DIP封装又称双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。大多数中小规模集成电路都是采用这种形式,引脚数一般不超过100。
     相同之处:SIP和DIP封装的电源模块都是直立式引脚,不过SIP的引脚只在一边,直插式安装。而DIP的引脚在俩边,卧立式安装。相对来说,DIP封装的方式会牢固一点。
       封装后除了起安装、固定和密封之外,还有起到隔离作用,并且增强了导热性能。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能,只有外面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。 所以说封装对电源模块很重要。 
        电源模块封装是指将多个元器件安装在电路板上,利用外壳和灌封胶进行封装起来,使其轻薄小巧。元件集成后模块化封装,相对单一元件使用更加简单,可以缩小整机的体积。最主要的是取消了传统的连线式,提高了电源系统的稳定性。 封装技术的创新,不仅仅是对于数字芯片等集成IC产品有所改变,对于电源模块产品发展的革新也有很大的影响。
 
石家庄泽润科技有限公司 版权所有 冀ICP备16026319号-3
公司地址:河北省石家庄市鹿泉区御园路99号A-9
联系电话:0311-67361875 传真:0311-67361871